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导致烤瓷冠崩瓷的原因

2012-12-28      仁爱健康网       我很赞同(  

烤瓷冠受到了越来越多人的青睐,可是,有的烤瓷冠会发生崩瓷的,烤瓷冠质量和齿材加工厂的技术有很大关系,以下是八个由于加工技术不当,会导致烤瓷冠质量不好崩瓷的原因。一起跟上海仁爱医院专家来看看吧。

1、金属与瓷热膨胀系数不匹配:金属与瓷在高温下结合,两者从高温到室温每个温度段的冷收缩率若差别较大,冷却过程中即可以使烤瓷发生隐裂﹑脱落。当然,两者的收缩率也不可能完全一致,一般金属均略大于陶瓷,其差值应在1。08x10-6以内。因而,对金属和瓷粉都应有所选择,并不是任何一种合金均能与瓷粉相匹配。一般说来,同一个厂商生产的金属和瓷粉的匹配性较好。此外,屡次烧结可以使陶瓷中白榴石晶体的含量增加,热膨胀系数增大,从而使金瓷热膨胀系数失配。

2、瓷浆振荡不足:瓷浆轻度震荡,反复操作,使瓷浆尽快凝聚,多余水分浮在表面,用吸水纸吸去,使瓷浆中水分和气体减少到最低限度,同时减少瓷在烧结中的收缩和气孔,增加强度。倘若瓷浆振荡不足,水分和气体残留于瓷浆中,烧结过程中可能形成气泡引起崩瓷。

3、预氧化不足或过分:预氧化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化物,而合金表面的氧化层又是化学结合的必备条件。氧化层过薄,不能提供足够的金-瓷化学结合和良好的润湿效果;氧化层过厚,此氧化层热膨胀系数与瓷不匹配,在金-瓷复合体加热冷却过程中,就会形成薄弱易损的残余应力而造成界面直接折裂。理想的氧化层应为0.2~0.5mm,可达到最大结合强度。

4、金属表面清洁不当:因金属表面被瓷浸湿的越好,粘接性能越强,假使金属表面不清洁,将阻止合金表面浸湿,减少合金与瓷的吸附粘接强度。基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇﹑丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟,可增加金瓷结合和减少烧结气泡。

5、瓷层局部过厚﹑过长:金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度,在临床上常因各种原因导致瓷层局部过厚﹑过长,瓷的热传导性较差,在烧成冷却过程中,表面瓷冷却收缩的瞬间,内层与表层瓷之间存在较大的温差,内层瓷将限制表层瓷的收缩,致使表层瓷内产生张应力,出现微裂。同时过厚的瓷层,气孔率出现机会增高,会降低瓷层的强度。切端瓷层过长,缺乏金属底冠支持更容易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长,则组织面易有早接触,冠戴入时易形成支点,导致局部压力过大而致瓷剥脱。

6、喷砂不当:用40~80目的Al2O3喷砂,可以形成粗度适宜的金属表面,以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用,也增加了金属与瓷的结合面积,使单位面积的氧化物增多,因此提高了金-瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会引起界面应力集中及界面气泡而引起金-瓷间结合强度下降。

7、忽略除气:被融化的合金在离心浇铸过程中,晶间带入少量气体是必然的,而气泡存在降低金-瓷结合强度。通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体,以防发生瓷泡,并消除可能对金-瓷结合产生的不利因素。

8、操作不当:烤瓷烤出炉后,只允许缓慢冷却,不得急冷。尽管临床上采用的金-瓷系统匹配良好,但他们的热膨胀和收缩不可能绝对一致,其结果将产生残余应力。金-瓷修复体的残余应力在瓷层处于软化状态(溶解)是并不发生,而是在冷却过程中才产生的,却与冷却速度有关。金-瓷修复体缓慢冷却至室温达到平衡时,残余应力较小,不至瓷裂。如烧烤时冷却速度过快时,瓷层将受到较大的瞬间应力,其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时,会造成瓷层裂开以释放应力。烤瓷冠烧结完成后,打磨施力要轻,速度应慢。

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